Заголовок : Новый корпус Zalman TNN500AF или +1 килограмм тишины 2004-11-24 Введение Если вы видели на страницах нашего сайта статью "Zalman TNN500A или 25 килограммов тишины", то вы уже знаете, что означает аббревиатура "TNN" и что представляет собой Zalman TNN500A. Предметом обзора был уникальный корпус от Zalman, позволяющий собрать практически абсолютно бесшумную систему. Аббревиатура "TNN" как раз и означает полное отсутствие шума, "Totally No Noise". Сегодняшний обзор посвящен новой модели от Zalman в серии TNN. Zalman TNN500AF является прямым потомком TNN500A, унаследовавшим от прародителя идеи и конструктивные решения, поэтому тем, кто не видел TNN500A, я бы посоветовал все-таки заглянуть в предыдущую статью. А мы пока займемся TNN500AF – несмотря на то, что название новой модели отличается от предшествующей всего лишь одной буквой, система изменилась более чем заметно. Zalman TNN500AF: внешний вид отличие от системы TNN500A, в прошлый раз попавшей к нам на тестирование в изрядно потрепанном виде, Zalman TNN500AF прибыл максимально защищенным – в огромном боксе, окантованном алюминиевыми уголками со стальными накладками. Обычная упаковка корпусов, картонные коробки и пенопласт, кажутся детскими игрушками по сравнению с этаким сейфом. Впрочем, в комплект стандартной поставки корпуса этот бокс не входит. Помимо мощных замков, скрепляющих верхнюю и нижнюю часть, бокс имеет колесики и откидные ручки для переноски. Если сложить вес системы TNN500AF, 26 кг, с весом самого бокса, примерно 7-10 кг, то становится очевидно, что для транспортировки свежекупленной системы без этих деталей не обойтись. Изнутри бокс выложен очень плотным поролоном – это предохраняет тяжеловесное содержимое от встрясок и ударов лучше, чем пенопласт. Комплект кабелей, шлейфов, крепежа и всего остального, что входит в поставку TNN500AF, прилагается в отдельной картонной коробочке более чем скромных по сравнению с боксом размеров. Итак, корпус, наконец, извлечен из своего сейфа. Посмотрим, как выглядит обновленная модель бесшумной системы от Zalman. Как и предшественник, TNN500AF представляет собой, по сути, большой и тяжелый пассивный радиатор, который стал компьютерным корпусом. Основная часть тепла рассеивается на боковых стенках корпуса, которые представляют собой толстые оребренные пластины. TNN500AF имеет примерно те же габариты, что и TNN500A, но весит на 1 кг больше – 26 кг. Как и предыдущая, такая же тяжеловесная модель, новинка сверху имеет ручки для переноски, а снизу – мощные колеса. На этот раз ручки сделаны убирающимися в надстройку над верхней панелью корпуса – теперь, чтобы избавиться от ручек, их не нужно снимать. Впрочем, при желании можно отвинтить всю эту надстройку целиком. Колеса не претерпели изменений – как и прежде, при установке корпуса в стационарное положение, из колес можно выдвинуть плотные резиновые подушки, гасящие вибрацию корпуса. Самые серьезные внешние изменения видны на задней стенке корпуса – она избавилась от дверцы и превратилась в конструкцию, максимально повторяющую задние стенки обычных корпусов. Подключение кабелей к разъемам, находящимся на задней панели, установка видеокарт и всевозможных плат расширения, стало делом простым и удобным - как и у обычных корпусов. Спереди TNN500AF сохранил дверцу, но и здесь новинка заметно отличается от предшественника. Во-первых, у корпуса, вместо привинчивающихся к боковым стенкам планок с кнопками, появилась нормальная лицевая панель, почти целиком закрывающая внутренности системы. На этой панели расположены кнопки и светодиоды, причем оформлено всё это гораздо более эстетично, нежели в предшествующей модели. На дверце можно увидеть окно из слегка затемненного пластика, за которым находятся светодиоды "Power" и "HDD", а также фотодиод системы дистанционного управления. Фотодиод принимает команды от инфракрасного пульта дистанционного управления – Zalman TNN500AF использует систему ДУ от iMON. С пульта можно эмулировать действия клавиатуры и мыши, управлять окнами, мультимедийными приложениями, и даже включать-выключать систему – для этого приемная часть iMON отдельно подключается к контактам "Power Switch" на материнской плате и питается от БП даже тогда, когда система выключена. Включить машину с пульта можно в любом случае, но для полноценной работы системы дистанционного управления необходимо подключение к USB. Для этого материнская плата должна иметь хотя бы один свободный порт USB, выведенный не на заднюю панель, а на "гребенку" контактов. Компакт-диск с драйверами iMON и руководство пользователя, разумеется, прилагаются. Итак, внешне Zalman TNN500AF претерпел значительные изменения по сравнению с прародителем, Zalman TNN500A. Все эти изменения можно охарактеризовать только положительно: система стала, определенно, более функциональной и более удобной в использовании. Обновленная система приобрела более привычный вид – она получила нормальную заднюю панель, нормальную лицевую панель, и больше не пугает неподготовленных пользователей видом своих внутренностей или пластинами вместо лицевой панели с торчащими на них головками болтов и кнопками. Что ж, достаточно о внешнем виде. Перейдем к внутреннему устройству обновленной системы. Zalman TNN500AF: внутреннее устройство Болты, рассчитанные на шестигранную головку, остались в прошлом. Теперь для того, чтобы открыть корпус, нужна обычная крестовая отвертка и ничего более. Да и число болтов, закрепляющих боковую стенку, стало меньше, теперь вместо большей части из них установлены направляющие конусы. Как и прежде, боковая стенка закреплена на "петлях", но расположены они уже не в задней части корпуса, а в передней, так что боковая панель теперь открывается в другую сторону. Благодаря этому на задней стенке стало возможным поместить замок, с помощью которого можно блокировать открытие корпуса. На боковой панели находятся места для установки жестких дисков и всевозможных оптических и флоппи-приводов, а ниже них расположился блок питания. TNN500AF использует абсолютно бесшумный 400-Ваттный блок питания с PFC. Тепло от компонентов БП передается боковой стенке через толстую алюминиевую пластину. Основные характеристики блока питания указаны на его кожухе. Блок питания обеспечивает хорошие токи по линиям +3.3В, +5В и +12В, 20/20/16А. Впрочем, "обычные" качественные 400-ваттные блоки питания обеспечивают более высокий ток в линии +5В и в наиболее загруженной линии, +12В, – до 18А и выше. Но вернемся к TNN500AF. Охлаждение центрального процессора реализовано, как и прежде, с помощью тепловых трубок. В Zalman TNN500AF конфигурация тепловых трубок и блоков, передающих тепло от трубок стенке корпуса, стала другой, в результате чего система стала более универсальной - теперь нет необходимости докупать более длинные трубки для материнских плат с низким расположением процессорного разъема - и более эффективной - увеличилась площадь поверхности блоков, передающих тепло задней стенке. Блок, забирающий тепло от процессора, претерпел небольшие изменения: медная часть, контактирующая с процессором, приобрела более сложную форму: В остальном – никаких изменений: "бутерброд" из 6 тепловых трубок, медного основания и алюминиевой крышки сжимают 4 мощных болта. Качество обработки поверхности медного блока осталось тем же: поверхность гладкая, но не ровная: В комплект поставки TNN500AF входит полный набор крепежа для установки системы охлаждения на процессоры Socket 754/939/940 от AMD и Socket 478/775 от Intel. Zalman рекомендует использовать систему для процессоров AMD Athlon 64 c рейтингом до 3800+ (2.4 ГГц), Athlon 64 FX/Opteron c частотами до тех же 2.4 ГГц, Intel Pentium 4 Northwood с частотой до 3.4 ГГц и Prescott Socket 478/775 с частотами, соответственно, до 3.0/3.2 ГГц включительно. Вообще, система охлаждения процессора, судя по документации Zalman, способна справиться с процессорами, чье тепловыделение составляет до 150 Ватт, а это значит, что она легко справится с самыми горячими из современных процессоров. Впрочем, при использовании тех из них, чье тепловыделение превосходит 100 Ватт, Zalman рекомендует устанавливать тихоходный 120-мм вентилятор с частотой вращения 1000-1500 оборотов в минуту. Вентиляционные отверстия, допускающие установку 120- и 92-миллиметровых вентиляторов, расположены на нижней, задней и верхней панелях: два "посадочных места" – снизу: ...два – сверху: ...и еще одно – на задней стенке: В части охлаждения графического процессора видеокарты TNN500AF на голову превосходит предшественника. Если раньше для передачи тепла боковой стенке использовались две тонкие тепловые трубки, то теперь диаметр трубок увеличен, их количество доведено до трех, а блоки, забирающие тепло от графического процессора и отдающие его боковой стенке, полностью переделаны. В комплект системы охлаждения видеокарты входит крепеж, новые блоки, забирающие тепло от графического процессора, и радиаторы с клеящимися термопрокладками для установки на чипы видеопамяти: Блоки, забирающие тепло от графического процессора, переделаны: во-первых, теперь они рассчитаны на три тепловых трубки, а во-вторых, они избавились от универсальных поворотных крепежных лапок, приобретя набор отверстий с резьбой. Один блок, как и прежде, рассчитан на применение совместно с графическими процессорами, имеющими защитную рамку вокруг кристалла, например, серий ATI RADEON X800, RADEON 9800 или NVIDIA GeForce 6800, а второй – для менее прихотливых графических процессоров: Отверстия с резьбой расположены, разумеется, таким образом, чтобы блоки без проблем устанавливались на видеокарты, выполненные по референс-дизайну. По заявлению Zalman, производительность системы охлаждения графического процессора в TNN500AF составляет 75 Ватт, а этого пока с запасом хватает даже для самых мощных современных графических процессоров. Новшество, реализованное в Zalman TNN500AF – система охлаждения чипсета материнской платы с использованием тепловой трубки. Тепло от чипсета посредством тепловой трубки выводится на заднюю стенку корпуса. Положение тепловой трубки для адаптации к разным материнским платам можно регулировать по высоте: Комплект крепежа и блок, забирающий тепло от микросхемы чипсета, на фоне систем охлаждения центрального и графического процессора выглядят простенько – два бруска, "обнимающие" тепловую трубку, два болта для скрепления этих объятий, и клейкая термопрокладка: Липкая прокладка – пожалуй, не лучший вариант термоинтерфейса для современных микросхем чипсетов, выполненных в варианте с открытым кристаллом на подложке. Во-первых, на кристаллах из-за небольшой площади контакта она будет держаться плохо, а во-вторых, опять же, из-за небольшой площади контакта, передача тепла через достаточно толстую термопрокладку будет идти не лучшим образом. Лучше – хороший крепеж и тонкий слой термопасты, например, как у системы охлаждения графического процессора. Система охлаждения чипсета рассчитана на микросхемы, выделяющие до 20 Вт. Эта величина кажется достаточной даже для самых "горячих" современных чипсетов. Последним в списке "тепловых" компонентов TNN500AF идет блок для охлаждения жесткого диска – ZM-2HC2. Эта модель является слегка видоизмененной версией блока, рассмотренного в обзоре TNN500A. Эффективность подобных блоков в составе TNN-систем, мягко говоря, невысока – тепло от жесткого диска можно передать либо стенке корпуса, либо воздуху, но при этом теплового контакта со стенками корпуса этот блок не имеет, а воздушных потоков в корпусах Zalman серии TNN500, как правило, вообще нет. Единственный вариант, при котором использование блока ZM-2HC2 оправдано – когда в корпусе TNN500AF установлены дополнительные вентиляторы и есть эффективный обдув тепловых трубок потоком воздуха. Подсветка "внутренностей", реализованная в TNN500A с помощью двух рядов синих светодиодов, при переходе к TNN500AF превратилась в специальный поворотный фонарик на сверхъярком светодиоде, расположенный на обратной стороне лицевой панели. На фотографии ниже снята пластина, прикрывающая плату с разъемами и кнопками на обратной стороне лицевой панели. Итак, фонарик включен, корпус открыт, все комплекты крепежа разложены на столе, приступаем к сборке системы. Сборка Система Zalman TNN500AF попала к нам в лабораторию без инструкции, но, несмотря на это, никаких проблем при сборке не возникло. Всё сделано в соответствии с логикой и здравым смыслом, поэтому наломать дров при сборке очень сложно. Итак, начать можно с установки жестких дисков и оптических приводов на боковую панель корпуса. Для этого необходимо ослабить крепление пластин на боковой стенке, к которым будут крепиться приводы, и снять эти пластины. В комплект поставки Zalman TNN500AF входит как комплект крепежа для установки приводов, ... так и специальный экранированный IDE-кабель: Очень жаль, что прилагается только один такой кабель, ведь в систему можно установить как минимум 5 IDE-устройств. Но продолжим. Установка материнской платы не вызывает никаких проблем, поэтому сразу перейдем далее к установке системы охлаждения процессора. Для того, чтобы система охлаждения работала с максимальной эффективностью, необходимо нанести термопасту не только на крышку процессора, но и на места контакта тепловых трубок с блоком, забирающим тепло от процессора и блоками, передающими его стенкам корпуса. Я поступил так: сначала на двух болтах собрал процессорный блок, и, не затягивая болты до конца, установил его на процессор. После, провернув тепловые трубки, нанес термопасту куда следует. Шприц с термопастой, разумеется, прилагается: После нанесения термопасты можно окончательно завинчивать процессорный блок и устанавливать крышки блоков на боковой стенке. В собранном виде процессорный блок стал выглядеть так: При установке системы охлаждения на микросхему чипсета возникли проблемы. Слева от микросхемы находились высокие конденсаторы, которые не позволили подвести тепловую трубку и блок к кристаллу. Выход из этой ситуации – изогнуть тепловую трубку. Что из этого получилось, можно увидеть на фотографии: Стоит упомянуть то, что этот блок держался на кристалле не столько благодаря клейкой термопрокладке, сколько из-за упругости трубки – на задней стенке я ее закрепил так, чтобы обеспечить прижим к кристаллу. Процесс установки системы охлаждения на видеокарту не вызвал абсолютно никаких затруднений. Как и в обзоре Zalman TNN500A, в этот раз я использовал RADEON X800 Pro от PowerColor: Установку системы охлаждения проще провести перед тем, как устанавливать плату в разъем AGP. Система охлаждения графического процессора даже при отсутствии инструкции устанавливается совершенно без проблем. Единственное, о чем стоит побеспокоиться – наличие термопасты во всех зонах теплового контакта. Окончательно зажимать блок, забирающий тепло от графического процессора, стоит только после установки платы в разъем AGP – до этого тепловые трубки, скорее всего, придется немного сдвинуть и повернуть для установки на блок на боковой стенке. В готовом к установке виде плата стала выглядеть так: Один из радиаторов микросхем памяти на обратной стороне платы установлен с небольшим смещением – позднее туда будет установлен термодатчик. Итак, все компоненты системы установлены на свои места, осталось только разложить все питательные и сигнальные кабели. Как раз в этом месте возникла проблема. Материнская плата, использованная в составе тестовой системы, имеет 20-контактный разъем для подключения питания, а блок питания от Zalman имеет 24-контактный разъем. Казалось бы, ничего смертельного в этом нет – эти разъемы можно использовать друг с другом, 4 "лишних" контакта будут висеть в воздухе. Однако, на материнской плате ASUS P4P800 разъем IDE находится так близко к разъему питания, что эти 4 контакта становятся помехой. Что делать? Пришлось аккуратно снять пластиковую часть разъема IDE на материнской плате: После проведения такой процедуры кабель питания встал без проблем, но удалось это ценой потери одного IDE-канала: Во избежание таких проблем компании Zalman, пожалуй, стоило бы комплектовать блок питания двумя разными кабелями с разными разъемами для подключения питания к материнской плате. Что ж, все проблемы позади, система готова к тестированию: Перед тем, как приступать к тестам, опишу тестовую систему и условия тестирования. Тестовая система и условия тестирования В корпусе Zalman TNN500AF была собрана система следующей конфигурации: Процессор: Intel Pentium 4 3200 MHz (Prescott); Матeринская плата: ASUS P4P800 (i865PE); Оперативная память: 2x512MB PC3200 CL2.5 TwinMOS Видеокарта: PowerColor RADEON X800 Pro; Жесткиe диски: IBM DTLA 307015 15GB, Quantum Fireball AS 30GB; ОС и программное обеспечение: Windows XP PRO SP2, DirectX9.0c, ATI Catalyst 4.10 Тестирование получится более чем жестким – очень "горячий" процессор, на пределе рекомендаций Zalman, мощная видеокарта... Показания температуры процессора ("CPU")и материнской платы ("MB") снимались с помощью Motherboard Monitor последней версии, температуры графического процессора ("VGA - GPU") и поверхности видеокарты ("VGA – Ambient") – с помощью Rivatuner. Показания температуры жесткого диска (IBM DTLA 307015, в отличие от Quantum Fireball AS, имеет термодатчик) снимались с помощью утилиты DTemp ("HDD"). Температура микросхем видеопамяти ("VGA – Memory") измерялась с помощью одного из датчиков термометра Fluke54-II: Температура воздуха в корпусе ("Case Air") – еще одним термодатчиком Fluke54-II: Помимо этого, еще одним датчиком Fluke54-II измерялась температура одного из силовых транзисторов ("Power MOSFET") в стабилизаторе питания центрального процессора: Наконец, комнатная температура ("Room") измерялась последним из четырех датчиков Fluke54-II. Дополнительные вентиляторы в корпус не устанавливались, тестирование происходило при закрытом корпусе и закрытой дверце на лицевой панели. Каждый из этапов тестирования длился 40-60 минут, после чего снимались показания температур, а система выключалась на 1 час для того, чтобы все компоненты системы остыли к началу следующего этапа. Тестирование Для начала – результаты измерения температур в том случае, когда система находится в бездействии ("Idle")– на экране в течение часа находится рабочий стол Windows, никакие приложения не запущены. В режиме бездействия системы Zalman TNN500AF легко справляется с охлаждением компонентов. Самую высокую температуру показал датчик, установленный на силовом транзисторе стабилизатора питания процессора, и это неудивительно – в Zalman TNN500AF на процессоре нет обычного кулера, а значит, нет потока воздуха, обдувающего силовые транзисторы стабилизатора питания. Перейдем к режиму "Burn CPU". В этом режиме в течение одного часа были запущены две копии "разогревательной" программы BurnP6. Результаты – на диаграмме: 59 градусов под нагрузкой для Prescott с частотой 3200 МГц – это отличный результат. Что ж, можно смело говорить, что TNN500AF легко справляется с охлаждением самых "горячих" современных процессоров. Несмотря на то, что нагрузка на остальные компоненты системы в этом режиме практически отсутствовала, их температуры немного подросли – тепло от процессора поднимает температуру боковой стенки корпуса, а через нее и температуру всего корпуса вместе со всеми компонентами системы. Температура силовых транзисторов достигла пугающего уровня – 132.8 градусов! До 150 градусов - максимального уровня температуры, на которую рассчитаны транзисторы, установленные на моем экземпляре платы - оставалось совсем немного. Особенно если учесть, что термодатчик фиксирует температуру поверхности транзистора, а не самого кристалла, чья температура оказывается еще выше. В общем, очевидно, что при установке столь мощного процессора, как Prescott 3.2 ГГц, транзисторам стабилизатора питания процессора, по крайней мере, на материнской плате ASUS P4P800, необходимо наличие обдува и, по возможности, установка пассивных радиаторов. К слову, после проведения всех тестов, я в качестве эксперимента подвесил напротив силовых транзисторов старый пыльный 60-мм вентилятор от древнего кулера, поставленный на 7 вольт, и получил совершенно другую температуру – 72.1 градуса. Намного лучше, чем 132.8 градуса, не правда ли? Переходим к следующему тесту – "Burn VGA". В этом режиме на тестовой системе в течение часа крутились игровые тесты 3Dmark05. Разрешение было установлено на 1024х768, дополнительно использовалось полноэкранное сглаживание степени 4х и анизотропная фильтрация степени 8х. Интересно, что температура процессора в этом режиме оказалась даже чуть выше, чем в тесте "CPU Burn", 60 градусов. Очевидно, в 3DMark05 процессор отнюдь не простаивает. Это заметно и по температуре силовых транзисторов – она достигла 119.5 градусов. Температура графического процессора, поверхности видеокарты и микросхем видеопамяти не вызывает никакого беспокойства – даже в таком тяжелом тесте как 3DMark05, система охлаждения видеокарты в Zalman TNN500AF справилась с RADEON X800 Pro. Температуры остальных компонентов системы оказались еще чуть выше, чем в тесте "CPU Burn" – видеокарта и процессор совместными усилиями прогрели корпус сильнее, чем процессор в одиночку. В следующем тесте испытаниям подвергся жесткий диск – я провел дефрагментацию средствами Windows. Этот процесс занял 40 минут, в течение которых я наслаждался звуками работающего в недрах TNN500AF "дятла". Что ж, 46 градусов – не самый лучший вариант. Однако в реальной жизни жесткий диск будет подвергаться таким нагрузкам нечасто, а те, кто захочет установить в Zalman TNN500AF мощный дисковый массив, всегда смогут добавить один или пару тихоходных 120-мм вентиляторов и обеспечить дискам наиболее комфортные условия. Наконец, последний режим тестирования – реальная игра. В этом режиме я в течение часа гонял Unreal Tournament 2004 против ботов в разрешении 1280х1024 со сглаживанием 4х и анизотропной фильтрацией 8х на уровне ONS_Torlan. Температура процессора и компонентов видеокарты не вызывает никаких опасений, температура жесткого диска оказалась чуть выше, чем хотелось бы, но наибольшее беспокойство доставляет, конечно, температура силовых транзисторов стабилизатора процессора. В Zalman TNN500AF отсутствует стандартный процессорный кулер, а значит, нет потока воздуха, обдувающего эти транзисторы. Выводы: Итак, новинка от Zalman, система TNN500AF, по всем параметрам обошла прародителя, TNN500A. Новая система оказалась эффективнее, функциональнее, легче в сборке и удобнее в эксплуатации. Внешний вид системы изменился не сильно, но приведение лицевой и задней панелей к более законченному виду не отметить нельзя – на новый TNN стало гораздо приятнее смотреть. В части эффективности охлаждения компонентов категорически положительно стоит отметить переделку систем охлаждения процессора и видеокарты – первая теперь не требует покупки удлиненных тепловых трубок в случае с неудачным расположением процессора, а вторая стала гораздо более эффективной. Появившаяся в TNN500AF система охлаждения чипсета – это хорошо, но, во-первых, иногда ее будет неудобно крепить, а во-вторых, на многих материнских платах радиаторы на микросхемах чипсета вообще несъемные. Вентиляционные отверстия в панелях корпуса теперь сгруппированы так, чтобы на них можно было установить тихоходные 120- или 92-мм вентиляторы. Установка дополнительного вентилятора или вентиляторов в TNN500AF может потребоваться тогда, когда используется, например, мощный дисковый массив, или установлено сразу много "горячих" PCI карт – тюнер, плата оцифровки, сетевая карта, да мало ли что еще... Наличие системы дистанционного управления порадует тех, кто рассчитывает использовать систему как мультимедийный центр, а те, кому всё это не нужно, смогут хотя бы просто включать и выключать компьютер с пульта. Серьезных недостатков у Zalman TNN500AF я нашел всего два. Первый недостаток является следствием достоинств Zalman TNN500AF – полного отсутствия кулеров и производимого ими шума. При отсутствии потока воздуха, обдувающего силовые транзисторы стабилизатора питания процессора, они нагреваются до критических температур. С такими же проблемами сталкиваются, например, многие обладатели систем водяного охлаждения. Выход из ситуации – установка радиаторов на силовые транзисторы или организация обдува – тихоходного вентилятора, скорее всего, будет более чем достаточно. Второй недостаток – цена. Официально она еще не объявлена, но надеяться на то, что TNN500AF при всех его преимуществах и усовершенствованиях будет продаваться дешевле, чем TNN500A, не стоит. А жаль – Zalman TNN500AF привлекает гораздо сильнее, чем его предшественник.